Ремонт ЭБУ temic crv2.0 mersedes 4.0 2003

3APA3A

3APA3A

Участник форума
Регистрация
04.09.24
Сообщения
30
Реакции
6
Возраст
42
Привет товарищи, приехала такая машинка на ремонт. На холодную не заводится, блок двигателя не выходит на связь. Вентиляторы работают при включении зажигания.
После того как завелась, целый день ездит без проблем. Сегодня нагрел блок феном и сразу завелась.
Кто имел дело с такими блоками? греть проц? Или так дохнет флешка?
Как его дублировать? перекатать флешку? Говорят она боится нагрева и начинает глючить.
Визуально проц и флешку уже грели или перепаивали.
Посоветуйте что то дельное!
Заранее спасибо!
 

Вложения

  • temic.jpg
    temic.jpg
    152,1 КБ · Просмотры: 11
  • temic2.jpg
    temic2.jpg
    188 КБ · Просмотры: 12
  • temic3.jpg
    temic3.jpg
    192,6 КБ · Просмотры: 12
Начните с замены флешки
 
3APA3A сказал(а):
Для этого нужно старую правильно вычитать, а перед этим выпаять без ее смерти :(
Реально найти сток? или полюбом нужно прочитать?
Нажмите, чтобы раскрыть...
Пробуйте читать. Если не получится, тогда можно поискать сток.
 
Сначала пропаяйте флешь, может этим все решится
 
Главное фен не использовать. А только паяльник.(При условии что на плате нет bga)
Если судить по фото. То паяли возможно не очень качественно. Поэтому я бы для начала поискал непропай именно визуально/физически. У микросхем пошевелил бы каждый вывод с визуальным осмотром под оптикой. А так же рассмотрел бы все смд во круг микросхем.
Компоненты под лаком, припой заводской, а предыдущие мастера могли изначально это дело греть просто феном. А учитывая что при нагревании разные материалы могут иметь разные термические расширения при нагреве, то то что находилось под лаком могло подорваться. И контакта надёжного не будет. И будут пляски.
Если есть bga то всё это перекатывать. Не прогревать феном с флюсом а именно снимать, перекатывать чип, и сажать его на место.
Поэтому для начала визуальный осмотр с прощупывание контактов/компонентов.
Далее плату аккуратно отмыть, и удалить все даже малейшие следы от предыдущей пайки.
А далее уже при необходимости/безысходности пропаривать микросхемы или вовсе каждый компонент.
И после пайки разумеется снова убрать все остатки после пайки.
 
kirsan сказал(а):
Главное фен не использовать. А только паяльник.(При условии что на плате нет bga)
Если судить по фото. То паяли возможно не очень качественно. Поэтому я бы для начала поискал непропай именно визуально/физически. У микросхем пошевелил бы каждый вывод с визуальным осмотром под оптикой. А так же рассмотрел бы все смд во круг микросхем.
Компоненты под лаком, припой заводской, а предыдущие мастера могли изначально это дело греть просто феном. А учитывая что при нагревании разные материалы могут иметь разные термические расширения при нагреве, то то что находилось под лаком могло подорваться. И контакта надёжного не будет. И будут пляски.
Если есть bga то всё это перекатывать. Не прогревать феном с флюсом а именно снимать, перекатывать чип, и сажать его на место.
Поэтому для начала визуальный осмотр с прощупывание контактов/компонентов.
Далее плату аккуратно отмыть, и удалить все даже малейшие следы от предыдущей пайки.
А далее уже при необходимости/безысходности пропаривать микросхемы или вовсе каждый компонент.
И после пайки разумеется снова убрать все остатки после пайки.
Нажмите, чтобы раскрыть...
Спасибо за совет. Да, вы правы, паялось похабно, даже флюс не отмыли от слова совсем....... Микроскоп имею, так что завтра после работы будет чем заняться. bga к щастью нет :)
 
Ну значит первым делом аккуратно отмыть. Нежно. Иногда при спешной отмывке, после предыдущих "пайщиков" компоненты могут просто уходить с платы вместе с грязью.
Поэтому для сначала визуально осмотреть, оценить, если ли риск что что-нибудь отвалится при соприкосновении с щеткой. И только после этого уже отмывать и проверять контакты/пайку. На отмытой плате искать проблемы конечно легче.
Лак, конечно, крови может вам попить) так что держитесь)
 
kirsan сказал(а):
Ну значит первым делом аккуратно отмыть. Нежно. Иногда при спешной отмывке, после предыдущих "пайщиков" компоненты могут просто уходить с платы вместе с грязью.
Поэтому для сначала визуально осмотреть, оценить, если ли риск что что-нибудь отвалится при соприкосновении с щеткой. И только после этого уже отмывать и проверять контакты/пайку. На отмытой плате искать проблемы конечно легче.
Лак, конечно, крови может вам попить) так что держитесь)
Нажмите, чтобы раскрыть...
Смотрю вы профессионал своего дела! А как лучше бороться с лаком?
 
Можно использовать смывки для краски(но не все. Есть ядерные, сжирают пластик или маску до меди.)
Можно растворители бытовые, для ногтевого лака и прочее.
Иногда помогает и локальный нагрев того места где убирают лак.
Лак по возможности ничем металлическим лучше не шкрябать, поцарапаете плату. Будет не очень. Можно использовать что-то по мягче. Пластик, дерево.
 
Кстати филат не так давно видео делал на своём Ютубе по поводу отмывки плат. Посмотрите. Может быть полезно.
 
kirsan сказал(а):
Кстати филат не так давно видео делал на своём Ютубе по поводу отмывки плат. Посмотрите. Может быть полезно.
Нажмите, чтобы раскрыть...
Я кажется даже видел в каком то его видео как он выпаивает похожую микросхему и пытается ее потом прочитать.... Нужно будет пересмотреть
 
Отпишитесь по результатам. Интересна концовка с блоком
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться
Назад
Верх Низ